一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法

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专利状态

一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2018-04-03

申请公布

2018-09-21

授权

2021-07-09

预估到期

2038-04-03

专利基础信息

申请号	CN201810286338.6	申请日	2018-04-03
申请公布号	CN108555474A	申请公布日	2018-09-21
授权公布号	CN108555474B	授权公告日	2021-07-09
分类号	B23K35/26;B23K35/363;B23K35/14
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市同方电子新材料有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号

专利法律状态

2021-07-09

授权

状态信息

授权
2021-06-25

著录事项变更

状态信息

著录事项变更IPC（主分类）:B23K35/26变更前发明人:刘玉洁发明人:肖大为发明人:肖涵飞发明人:肖德华发明人:刘家党发明人:项羽发明人:肖健发明人:肖东明发明人:罗星发明人:景龙发明人:余海涛变更后发明人:刘玉洁发明人:肖东明发明人:刘家党发明人:肖德华发明人:肖涵飞发明人:项羽发明人:肖健发明人:肖大为发明人:罗星发明人:景龙发明人:余海涛
2018-10-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:B23K 35/26
2018-09-21

公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于电子封装焊接材料领域，提供一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法。所述无卤素环保无铅锡膏由80~90%的锡基合金粉末和10~20%的助焊膏所组成；所述的锡基合金粉末为Sn‑3.0Ag‑0.5Cu、Sn‑3.0Ag‑0.5Cu‑0.01P、n‑3.0Ag‑0.5Cu‑0.05Pr中的一种；所述助焊膏由以下重量百分比计的组分组成：松香树脂25~49%、富马酸二异辛酯0.5~6%、十六酸季戊四醇酯0.5~6%、二羟甲基丁酸1~10%、乙撑双月桂酸酰胺0.5~2%、表面活性剂0.05~12%、触变剂1~8%、溶剂25~47%、抗氧化剂0.2~10%。本发明所述的无铅锡膏无卤素、环保、扩展率高、表面绝缘电阻高、孔洞率低以及抗热坍塌，特别适用于高端精密电子产品的封装需求。

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