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专利状态
一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2013-04-27
申请公布
2013-08-14
授权
2015-08-26
预估到期
2033-04-27
专利基础信息
申请号
CN201310152250.2
申请日
2013-04-27
申请公布号
CN103243234A
申请公布日
2013-08-14
授权公布号
CN103243234B
授权公告日
2015-08-26
分类号
C22C13/00;C22C1/03;B23K35/24
分类
冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
申请人名称
深圳市同方电子新材料有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区观澜街道樟坑径社区白鸽湖新村工业区65号
专利法律状态
2015-08-26
授权
状态信息
授权
2013-09-11
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):C22C 13/00申请日:20130427
2013-08-14
公布
状态信息
公开
摘要
本发明涉及一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法,钎料包括Ag、Cu、Si、Pr、Ge和Sn,其中Ag含量仅0.01~1.0%;制备时,先制备Sn-Pr中间合金和Sn-Si中间合金,然后将KCl和LiCl混合盐加热熔化后覆盖在熔炉内余量锡液面上,保温,将熔融钎料升温至600~700℃,加入Sn-Si中间合金,搅拌,保温再降低熔融钎料温度到500~600℃,加入Sn-Pr中间合金,再将熔融钎料降温到400~500℃,加入Ag、Cu和Ge,搅拌均匀,保温,最后浇铸在固定的模具使其冷却成型,制得所述钎料。本发明具有成本低、润湿性好、可焊性好、抗拉强度高和溶Cu速率低等优点及效果。
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