一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2015-06-10

申请公布

2015-08-26

授权

2017-03-01

预估到期

2035-06-10

专利基础信息

申请号	CN201510314559.6	申请日	2015-06-10
申请公布号	CN104858571A	申请公布日	2015-08-26
授权公布号	CN104858571B	授权公告日	2017-03-01
分类号	B23K35/363;B23K35/40
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市同方电子新材料有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区观澜街道樟坑径社区白鸽湖新村工业区65号

专利法律状态

2017-03-01

授权

状态信息

授权
2015-09-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/363申请日:20150610
2015-08-26

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法。所述助焊剂由20~47%松香、8~20%增粘剂、0.5~12%抗氧化剂、4~15%有机酸、0.2~3%乙基己基异辛酸、6~14%有机胺、0.5~8%表面活性剂、4~10%触变剂和余量溶剂组成。本发明的助焊剂通过优化选择助焊剂的活性体系，使得发明的助焊剂与锡铋系无铅锡粉配置的锡膏不仅不含有任何的氟、氯、溴、碘和砹卤素元素，而且在钎焊中表现良好的可焊性，钎焊后焊点饱满光亮、不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高，特别适用于钎焊温度要求较低的电子元器件的装配焊接。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信