一种节能低温无铅焊锡膏的制备设备

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专利状态

一种节能低温无铅焊锡膏的制备设备

有效

专利申请进度

申请

2022-05-07

申请公布

2022-06-28

授权

2022-12-16

预估到期

2042-05-07

专利基础信息

申请号	CN202210493498.4	申请日	2022-05-07
申请公布号	CN114669914A	申请公布日	2022-06-28
授权公布号	CN114669914B	授权公告日	2022-12-16
分类号	B23K35/40
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市同方电子新材料有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号

专利法律状态

2022-12-16

授权

状态信息

授权
2022-06-28

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种节能低温无铅焊锡膏制备方法及设备，涉及焊锡膏制备领域，解决了现有节能低温无铅焊锡膏制备设备使用时难以精确控制并回收充入的氮气，使其进行循环利用的问题，包括罐体、充气装置、切换装置和可升降的盖体，盖体上设有用于对罐体内原料进行搅拌的搅拌设备，盖体上固定连接有氮气罐，盖体上固定连接有用于对罐体内进行抽气的真空泵，此节能低温无铅焊锡膏制备方法及设备，便于通过操作快速将氮气罐内的氮气充入罐体内，并且切换装置会在每次操作完充气装置后自动进行切换，使得下一次在抽气时可以精确的将罐体内的氮气抽入到氮气罐内进行收集，收集完成后再次切换，防止将罐体内的空气误抽到氮气罐内造成气体的污染。

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