多层高阶HDI板自动除钯清洗装置

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专利状态

多层高阶HDI板自动除钯清洗装置

有效

专利申请进度

申请

2018-12-21

授权

2020-01-10

预估到期

2028-12-21

专利基础信息

申请号	CN201822159835.8	申请日	2018-12-21
授权公布号	CN209918416U	授权公告日	2020-01-10
分类号	B08B3/02;B08B9/087;B08B13/00
分类	清洁;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2020-01-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置。所述多层高阶HDI板自动除钯清洗装置包括底座；清洗机构，所述清洗机构固定安装在所述底座的顶部，所述清洗机构包括第一安装块、第一清洗槽、第二清洗槽、第二安装块、第一喷淋头、两个第一支撑块、两个第二支撑块和第二喷淋头，两个所述第一支撑块和两个所述第二支撑块的顶部和底部分别固定安装有第二安装块和第一安装块，所述第一清洗槽和所述第二清洗槽均开设于所述第一安装块的顶部，所述第一喷淋头和所述第二喷淋头均固定安装在所述第二安装块的底部。本实用新型操作简单，能过实现对HDI板进行全自动除钯处理，也能及时清理清洗槽，减少了人力的输出，提高了工作效率。

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