厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置

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专利状态

厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置

有效

专利申请进度

申请

2018-12-25

授权

2020-01-10

预估到期

2028-12-25

专利基础信息

申请号	CN201822182063.X	申请日	2018-12-25
授权公布号	CN209930622U	授权公告日	2020-01-10
分类号	H05K3/00;H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2020-01-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置。所述厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置包括底座；转盘，所述转盘转动安装在所述底座上；贴膜结构，所述贴膜结构设置在所述底座的顶部，且所述贴膜结构包括第一电机、支撑杆和推杆电机，所述第一电机固定安装在所述底座的顶部；转动结构，所述转动结构设置在所述底座上，且所述转动结构包括第一凹槽、第一转轴、第二凹槽和第一链轮；第二电机，所述第二电机固定安装在所述底座的一侧；第一传动结构，所述第一传动结构设置在所述底座上。本实用新型提供的厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置具有使用方便、四向夹持限位、避免侧移、便于旋转调节角度、提高生产效率的优点。

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