一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置

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专利状态

一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置

有效

专利申请进度

申请

2018-12-26

申请公布

2019-03-29

授权

2023-05-12

预估到期

2038-12-26

专利基础信息

申请号	CN201811597242.8	申请日	2018-12-26
申请公布号	CN109537038A	申请公布日	2019-03-29
授权公布号	CN109537038B	授权公告日	2023-05-12
分类号	C25D21/14;C25D17/00;C25D7/00
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2023-05-12

授权

状态信息

授权
2019-03-29

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置。所述多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置包括底座；腔体，所述腔体开设在所述底座上；两个竖板，两个所述竖板对称的固定安装在所述底座的顶部；多个电镀槽，多个所述电镀槽固定安装在两个所述竖板之间，多个所述电镀槽的两侧均与两个所述竖板相互靠近的一侧固定连接；两个滑槽，两个所述滑槽对称的开设在所述底座的顶部；两个第一条孔，两个所述第一条孔分别开设在两个所述滑槽的底部内壁上；两个第一滑块，两个所述第一滑块分别滑动安装在两个所述滑槽内。本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置具有使用方便、操作简单、省时省力、便于添加添加剂的优点。

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