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专利状态
一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置
有效
专利申请进度
申请
2018-12-25
申请公布
2019-04-16
授权
2024-03-22
预估到期
2038-12-25
专利基础信息
申请号 CN201811587897.7 申请日 2018-12-25
申请公布号 CN109640527A 申请公布日 2019-04-16
授权公布号 CN109640527B 授权公告日 2024-03-22
分类号 H05K3/00;H05K3/06
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 奥士康科技股份有限公司
申请人地址 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
专利法律状态
  • 2024-03-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-05-10
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/00;申请日:20181225
  • 2019-04-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置。所述厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置包括底座;转盘,所述转盘转动安装在所述底座上;贴膜结构,所述贴膜结构设置在所述底座的顶部,且所述贴膜结构包括第一电机、支撑杆和推杆电机,所述第一电机固定安装在所述底座的顶部;转动结构,所述转动结构设置在所述底座上,且所述转动结构包括第一凹槽、第一转轴、第二凹槽和第一链轮;第二电机,所述第二电机固定安装在所述底座的一侧;第一传动结构,所述第一传动结构设置在所述底座上。本发明提供的厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置具有使用方便、四向夹持限位、避免侧移、便于旋转调节角度、提高生产效率的优点。