一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置

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专利状态

一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置

有效

专利申请进度

申请

2018-04-09

申请公布

2018-08-10

授权

2023-08-18

预估到期

2038-04-09

专利基础信息

申请号	CN201810312909.9	申请日	2018-04-09
申请公布号	CN108381313A	申请公布日	2018-08-10
授权公布号	CN108381313B	授权公告日	2023-08-18
分类号	B24B7/10;B24B55/06;B24B47/12;B24B41/06;B24B41/00
分类	磨削；抛光;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2023-08-18

授权

状态信息

授权
2018-09-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B24B7/10；申请日:20180409
2018-08-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置。所述用于PCB板加工的基板内层前处理装置包括上料机构，所述上料机构包括进料口、托板、限位块、推动板、第一电动推杆、集装盒体、开关门和弹簧；微蚀机构，所述微蚀机构包括处理箱体、推动机构、磨刷机构、除尘机构和药水槽；活动板；接料槽，所述接料槽固定于所述处理箱体的侧部；移动机构，所述移动机构包括第一气动滑轨、夹紧机构和第一气动滑块；侧挡板；喷头；风扇；集水箱；支撑机构；集装机构，所述集装机构包括限位板、把手、固定架和保护膜；按钮。本发明提供的用于PCB板加工的基板内层前处理装置自动化程度高、效率高，且大大降低劳动力，提高微蚀的效率，避免浸洗不干净现象的出现。

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