一种嵌入均热板式多层线路板

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专利状态

一种嵌入均热板式多层线路板

有效

专利申请进度

申请

2019-11-01

授权

2020-08-28

预估到期

2029-11-01

专利基础信息

申请号	CN201921871449.X	申请日	2019-11-01
授权公布号	CN211378348U	授权公告日	2020-08-28
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2020-08-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开的嵌入均热板式多层线路板，包括基板、设置在基板上的走线层以及与走线层相邻的铜皮；所述走线层与铜皮设置在基板的外表面和/或内层，所述铜皮上封装有均热板。所述基板为两层或两层以上，基板的层与层之间通过压合、粘合或通过表面铜皮之间的焊接结合；所述均热板封装在相邻焊接在一起的铜皮内部。所述均热板可依据不同形状的外表面和/或内层铜皮设计。所述基板的每层由基材、绝缘介质层、铜箔层及外部铜皮组成，本实用新型的有益效果是结构简单、设计合理、将均热板与多层线路权的内层散热铜皮相结合，从而大大提高多层线路板的散热能力。

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