一种简易双面埋铜块产品结构

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专利状态

一种简易双面埋铜块产品结构

有效

专利申请进度

申请

2022-05-27

授权

2022-10-14

预估到期

2032-05-27

专利基础信息

申请号	CN202221286059.8	申请日	2022-05-27
授权公布号	CN217591268U	授权公告日	2022-10-14
分类号	H05K3/46;H05K3/00;H05K3/38
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2022-10-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种简易双面埋铜块产品结构，包括包括双面PCB板材（101）；双面PCB板材（101）上开有槽孔（110），所述槽孔（110）的四边内壁上均成形有若干凹槽（111）；所述凹槽（111）贯通双面PCB板材（101）的上、下面；槽孔（110）内放入有埋铜铜基（120）；埋铜铜基（120）与槽孔（110）内壁之间填充有树脂。本实用新型通过设定波纹槽边沿，和预定大小的槽孔，确保铜基能够顺利埋入，在塞孔时，槽边的波纹对铜基起到侧向支撑作用力，在波纹凹陷出有缝隙保证树脂能够流入，从而不仅制作速度快，还可以有效防止铜块脱落。

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