一种多层PCB板叠放方法_专利查询-品牌网

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专利状态

一种多层PCB板叠放方法

有效

专利申请进度

申请

2018-11-22

申请公布

2019-03-08

授权

2021-03-05

预估到期

2038-11-22

专利基础信息

申请号	CN201811401642.7	申请日	2018-11-22
申请公布号	CN109451679A	申请公布日	2019-03-08
授权公布号	CN109451679B	授权公告日	2021-03-05
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2021-03-05

授权

状态信息

授权
2019-04-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-03-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种多层PCB板叠放方法，包括步骤：接收叠放指令，并根据叠放指令进行PCB板堆叠；获取焊盘标识，并根据焊盘标识对对应PCB板进行焊盘阻流处理，以得到焊盘PCB；获取铜皮标识，并根据铜皮标识对对应PCB板进行铜皮阻流处理，以得到铜皮PCB；分别对焊盘PCB和铜皮PCB进行阻流检测，并当判断到焊盘PCB或铜皮PCB的阻流检测不合格时，对对应PCB板进行提示标记；在相邻PCB板之间放置导热板，并对堆叠的PCB板进行压合；获取编码信息，并根据编码信息对PCB板进行编码标记。本发明通过对PCB板进行焊盘阻流处理或铜皮阻流处理的设计，方便了各个层板之间的区分，防止了由于错误区分导致的加工错误，提高了多层PCB板的质量，防止了由于不易区分导致的生产效率的降低。

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