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专利状态

一种埋铜块结构

有效

专利申请进度

申请

2020-11-07

授权

2021-10-22

预估到期

2030-11-07

专利基础信息

申请号	CN202022553546.3	申请日	2020-11-07
授权公布号	CN214481506U	授权公告日	2021-10-22
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2021-10-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种埋铜块结构，包括以下步骤：步骤一、对多层PCB板进行板边定位；步骤二、考虑板材加工过程收缩，给多层PCB板的最外层芯板分别在X,Y方向加大的预放比例a₁,b₁和多层PCB板的内层芯板分别在X,Y方向加大的预放比例a₂,b₂；步骤三、内层芯板和半固化片进行锣槽埋铜槽和打定位孔；步骤四、外层芯板锣槽埋铜槽和打定位孔；步骤五、将铜块插入埋铜槽和定位孔固定。本实用新型保证了压合前各芯板对位良好，且满足压合后最外层收缩不会过度挤压铜块造成铜块偏斜。

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