一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置

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专利状态

一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置

有效

专利申请进度

申请

2019-12-12

授权

2020-11-17

预估到期

2029-12-12

专利基础信息

申请号	CN201922224961.1	申请日	2019-12-12
授权公布号	CN211941051U	授权公告日	2020-11-17
分类号	B26D1/08
分类	手动切割工具；切割；切断;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2020-11-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置。多层PCB板压合用半固化片裁切装置，包括：裁切室；两个立板，两个所述立板均固定安装在所述裁切室的底部；主动辊，所述主动辊转动安装在所述裁切室的两侧内壁上，所述主动辊的两端均延伸至所述裁切室外；多个第一从动辊，多个所述第一从动辊均转动安装在所述裁切室的两侧内壁上，所述第一从动辊的两端均延伸至所述裁切室外，所述第一从动辊与所述主动辊相适配；多个传动齿轮。本实用新型提供的多层PCB板压合用半固化片裁切装置具有压辊之间可调、适应多种厚度、操作方便，且能够有效吸除裁切粉末、提高产品质量的优点。

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