一种混压板制作的定位方法

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专利状态

一种混压板制作的定位方法

有效

专利申请进度

申请

2019-03-30

申请公布

2019-06-07

授权

2021-06-04

预估到期

2039-03-30

专利基础信息

申请号	CN201910254006.4	申请日	2019-03-30
申请公布号	CN109862703A	申请公布日	2019-06-07
授权公布号	CN109862703B	授权公告日	2021-06-04
分类号	H05K3/00;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2021-06-04

授权

状态信息

授权
2019-07-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H05K 3/00
2019-06-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于电路板制作领域，公开了一种混压板制作的定位方法，其包括以下步骤：S1：开料；S2：内钻，设计子母板定位孔程序，通过所述子母板定位孔程序在子板钻出第一定位孔组，在母板钻出第二定位孔组和在PP板钻出第三定位孔组；S3：内刻，各个所述子板和所述母板内层图形制作及内层蚀刻；S4：压合，将所述母板、各个所述子板、各个所述PP板用销钉固定住放入压合机中进行压合；S5：去销。与相关技术相比，本发明本发明通过控制子母板定位精度和控制子母板定位孔的对位精度，保证压合后子板和母板的对位精度误差低于或等于3.6mil，子板之间的对位精度误差低于或者等于3.6mil，提高了混压板中子母板对位精度和子板之间的对位精度。

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