一种高精度阶梯压接孔加工方法

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专利状态

一种高精度阶梯压接孔加工方法

有效

专利申请进度

申请

2020-10-28

申请公布

2021-02-26

授权

2022-05-17

预估到期

2040-10-28

专利基础信息

申请号	CN202011173904.6	申请日	2020-10-28
申请公布号	CN112423477A	申请公布日	2021-02-26
授权公布号	CN112423477B	授权公告日	2022-05-17
分类号	H05K3/00;H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2022-05-17

授权

状态信息

授权
2021-02-26

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种高精度阶梯压接孔加工方法，包括如下步骤：步骤一、打出定位孔；步骤二、第一次测涨缩；步骤三、上第一pin钉定位；步骤四、通过机械钻通孔；步骤五、进行控深钻，得到控深钻孔，控深钻孔的深度为目标导通层的深度，控深钻孔为目标通孔的内径；步骤六、沉铜；步骤七、电镀；步骤八、定位孔电镀后形成电镀PIN孔，测试电镀PIN孔的尺寸；步骤九、通过与电镀PIN孔配合的第二pin钉和电镀PIN孔进行定位；步骤十、进行背钻得到背钻钻孔。本发明减少了定位点位偏差的影响，提高了背钻孔位精度；背钻孔相对控深钻孔的刀径仅仅需要加大0.025mm～0.1mm，避免了常规背钻孔径较大造成的空间浪费；成品孔位允许偏差精度，小于孔铜厚度，确保了压接孔为通孔。

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