一种HDI板盲孔的制作方法_专利查询-品牌网

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专利状态

一种HDI板盲孔的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2020-11-13

申请公布

2021-04-20

授权

2022-07-12

预估到期

2040-11-13

专利基础信息

申请号	CN202011275325.2	申请日	2020-11-13
申请公布号	CN112689400A	申请公布日	2021-04-20
授权公布号	CN112689400B	授权公告日	2022-07-12
分类号	H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2022-07-12

授权

状态信息

授权
2021-05-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/42；申请日:20201113
2021-04-20

公布

状态信息

公布

摘要

一种HDI板盲孔的制作方法，将HDI板的线路层分为第一部分和第二部分，第一部分包括第一层线路层至第n层线路层，第二部分包括第n+1层线路层至第2n层线路层；所述第一部分的盲孔的制作步骤如下：在第一层线路层和第二层线路层之间钻出盲孔，将第一层线路层至第n层线路层进行压合得到第一n层板，然后在所述第一n层板上钻第一通孔，在所述第一通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD，得到第一部分的内层线路层的盲孔。与现有技术相比，本发明通过将HDI板分为两部分，两部分的生产工艺流程相同，每部分的内层线路层的盲孔制作是先将盲孔改为通孔，然后再在通孔上根据需求蚀刻出无铜PAD。该制作方法，工序少，流程短，能有效防止盲孔承接不良、对偏和通盲。

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