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专利状态
一种降低PCB板钻孔磨损的方法
有效
专利申请进度
申请
2021-02-24
申请公布
2021-06-22
授权
2022-08-19
预估到期
2041-02-24
专利基础信息
申请号
CN202110203842.7
申请日
2021-02-24
申请公布号
CN113015334A
申请公布日
2021-06-22
授权公布号
CN113015334B
授权公告日
2022-08-19
分类号
H05K3/00;G01B21/00
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
奥士康科技股份有限公司
申请人地址
湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
专利法律状态
2022-08-19
授权
状态信息
授权
2021-06-22
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种降低PCB板钻孔磨损的方法。降低PCB板钻孔磨损的方法,包括以下步骤:测量钻孔机台的孔位置偏差、层间对位偏差、压合对位偏差,将孔位置偏差值设为A,将层间对位偏差值设置为B,将压合对位偏差值设置为C;将大于A*2*2+B*2+C*2+4MIL的孔挑出来;将所有挑出的钻咀减小A*2+B*2+C*2+4MIL;将缩小后的钻咀复制到所有内层将内层菲林将对应的铜皮切除,基板经过菲林曝光蚀刻之后对应的铜皮全部清除。本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法具有降低钻咀削切铜箔的面积,减少钻咀的损耗的优点。
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