一种降低PCB板钻孔磨损的方法

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专利状态

一种降低PCB板钻孔磨损的方法

有效

专利申请进度

申请

2021-02-24

申请公布

2021-06-22

授权

2022-08-19

预估到期

2041-02-24

专利基础信息

申请号	CN202110203842.7	申请日	2021-02-24
申请公布号	CN113015334A	申请公布日	2021-06-22
授权公布号	CN113015334B	授权公告日	2022-08-19
分类号	H05K3/00;G01B21/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2022-08-19

授权

状态信息

授权
2021-06-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种降低PCB板钻孔磨损的方法。降低PCB板钻孔磨损的方法，包括以下步骤：测量钻孔机台的孔位置偏差、层间对位偏差、压合对位偏差，将孔位置偏差值设为A，将层间对位偏差值设置为B，将压合对位偏差值设置为C；将大于A*2*2+B*2+C*2+4MIL的孔挑出来；将所有挑出的钻咀减小A*2+B*2+C*2+4MIL；将缩小后的钻咀复制到所有内层将内层菲林将对应的铜皮切除，基板经过菲林曝光蚀刻之后对应的铜皮全部清除。本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法具有降低钻咀削切铜箔的面积，减少钻咀的损耗的优点。

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