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专利状态
一种PCB自动化回流焊载具
有效
专利申请进度
申请
2018-12-13
申请公布
2019-03-01
授权
2024-03-22
预估到期
2038-12-13
专利基础信息
申请号 CN201811527659.7 申请日 2018-12-13
申请公布号 CN109413888A 申请公布日 2019-03-01
授权公布号 CN109413888B 授权公告日 2024-03-22
分类号 H05K3/34
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 奥士康科技股份有限公司
申请人地址 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
专利法律状态
  • 2024-03-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-03-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/34;申请日:20181213
  • 2019-03-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种PCB自动化回流焊载具。所述PCB自动化回流焊载具包括:底座;第一凹槽,所述第一凹槽开设在所述底座的顶部;第一条孔,所述第一条孔开设在所述第一凹槽的底部内壁上;第一腔体,所述第一腔体开设在所述底座上,所述第一条孔与所述第一腔体连通;第一伺服电机,所述第一伺服电机固定安装在所述第一腔体的底部内壁上;第一齿轮,所述第一齿轮固定安装在所述第一伺服电机的输出轴上;两个第一固定块,两个所述第一固定块固定安装在所述第一腔体的底部内壁上。本发明提供的PCB自动化回流焊载具具有一种使用方便、空间移动效率高、载具位置和高度便于调节的优点。