一种PCB板的制作工艺_专利查询-品牌网

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专利状态

一种PCB板的制作工艺

有效

专利申请进度

申请

2019-12-11

申请公布

2021-06-11

授权

2024-01-02

预估到期

2039-12-11

专利基础信息

申请号	CN201911268379.3	申请日	2019-12-11
申请公布号	CN112954905A	申请公布日	2021-06-11
授权公布号	CN112954905B	授权公告日	2024-01-02
分类号	H05K3/06;H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2024-01-02

授权

状态信息

授权
2023-12-01

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K3/06；变更事项:发明人；变更前:王晓春；变更后:贺波王晓春
2021-07-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/06；申请日:20191211
2021-06-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开的PCB板的制作工艺，该工艺包括以下步骤：A、开料；B、内层线路制作；C、内层蚀刻；D、压合；E、钻孔；F、沉铜/板电；G、外层线路制作；H、电镀；I、蚀刻；J、阻焊；K、文字制作；L、功能测试；步骤D压合中，增加一道按排列尺寸剪裁的工序，当出现铜箔内没有排满的情况时，除保留一层完整铜箔，其余多层铜箔均按排列尺寸进行剪裁。本发明的有益效果是设计合理、有效避免了钢板压合损坏的风险，节约生产成本，提高生产效率。

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