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专利状态
一种防止金手指上锡报废的方法
有效
专利申请进度
申请
2020-09-11
申请公布
2020-12-11
授权
2024-03-22
预估到期
2040-09-11
专利基础信息
申请号 CN202010952662.4 申请日 2020-09-11
申请公布号 CN112074100A 申请公布日 2020-12-11
授权公布号 CN112074100B 授权公告日 2024-03-22
分类号 H05K3/28;H05K3/40
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 奥士康科技股份有限公司
申请人地址 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
专利法律状态
  • 2024-03-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2024-03-12
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利申请权的转移;IPC(主分类):H05K3/28;登记生效日:20240226;变更事项:申请人;变更前:奥士康精密电路(惠州)有限公司;变更后:奥士康科技股份有限公司;变更事项:国家或地区;变更前:中国;变更后:中国;变更事项:地址;变更前:516000 广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村;变更后:413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
  • 2022-09-09
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/28;申请日:20200911
  • 2020-12-11
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明属于线路板加工技术领域,提供一种防止金手指上锡报废的方法,其特征在于,包括以下步骤:阻焊—电金手指—印刷可剥蓝胶—可剥蓝胶上贴高温红胶—喷锡—外形。本发明在现有技术的基础上,增加印可剥蓝胶工序能有效的保护金手指,防止喷锡过程因锡渗入粘上金面导致报废,可有效的解决因红胶有缝隙出现渗锡的问题而报废无法制作。