一种电路板插架结构及电路板制造方法

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专利状态

一种电路板插架结构及电路板制造方法

有效

专利申请进度

申请

2017-11-15

申请公布

2018-05-08

授权

2020-04-07

预估到期

2037-11-15

专利基础信息

申请号	CN201711129648.9	申请日	2017-11-15
申请公布号	CN108012434A	申请公布日	2018-05-08
授权公布号	CN108012434B	授权公告日	2020-04-07
分类号	H05K3/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2020-04-07

授权

状态信息

授权
2018-06-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18
2018-05-08

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种电路板插架结构及电路板制造方法，所述电路板插架结构包括多个立柱、设于二个所述立柱之间的串线、多个可拆卸连接于所述串线上的串珠和电路板，所述串珠上设有第一通孔，所述串珠通过所述第一通孔穿设于所述串线上，所述电路板的边缘开设有第二通孔，所述电路板通过所述第二通孔穿设于所述串线上，所述电路板设于两相邻所述串珠之间。本发明还公开了一种电路板制造方法。本发明提供的技术方案通过设置所述串珠和串线，从而避免使用现有技术中电路板和插架的收容槽碰撞的可能，省去了涂覆胶层的麻烦。

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