印刷线路板精细线路制作工艺

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专利状态

印刷线路板精细线路制作工艺

有效

专利申请进度

申请

2010-10-14

申请公布

2011-02-16

授权

2013-06-05

预估到期

2030-10-14

专利基础信息

申请号	CN201010509160.0	申请日	2010-10-14
申请公布号	CN101977480A	申请公布日	2011-02-16
授权公布号	CN101977480B	授权公告日	2013-06-05
分类号	H05K3/00;H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	惠州中京电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号

专利法律状态

2016-07-27

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K3/00；登记生效日:20160704；变更事项:专利权人；变更前:惠州中京电子科技股份有限公司；变更后:惠州中京电子科技有限公司；变更事项:地址；变更前:516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园；变更后:516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
2013-06-05

授权

状态信息

授权
2011-03-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20101014
2011-02-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种印刷线路板精细线路制作工艺。所述工艺包括以下步骤：1)内层图形制作，AOI扫描；2)铜箔压合；3)对印刷线路板进行微蚀减铜；4)钻孔；5)电镀、外层图形转移；6)图形电镀、蚀刻；所述步骤(3)中采用有效成分为H2SO4和H2O2的混合药水进行微蚀。与现有技术相比，本发明所述工艺流程简洁，可操作性大，最终印刷线路成品板良率高、品质稳定，适合大批量化生产。

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