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专利状态

一种PCB板接地结构

有效

专利申请进度

申请

2015-09-09

授权

2015-12-16

预估到期

2025-09-09

专利基础信息

申请号	CN201520695204.1	申请日	2015-09-09
授权公布号	CN204887686U	授权公告日	2015-12-16
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	武汉华中数控股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区华工科技园

专利法律状态

2015-12-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB板接地结构，包括接地组件、散热器和PCB板，接地组件包括折弯件和接地螺钉，折弯件包括第一折弯端和第二折弯端，第一折弯端上并排设置有上卡槽和下卡槽，所述第二折弯端通过所述接地螺钉固定安装在所述散热器上；所述PCB板的侧面在对应于上卡槽和下卡槽的位置分别设置有上金属簧片和下金属簧片；所述上金属簧片和下金属簧片上下对称设置，两者分别从所述上卡槽和下卡槽处穿过所述折弯件并配合夹紧所述折弯件上，从而将所述折弯件固定于所述PCB板上。本实用新型的连接方式简单，操作方便，节省时间，同时保证了PCB板与散热器两者的连接，接触紧密，减少了操作工序。

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