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专利状态

一种片材裹包装置

有效

专利申请进度

申请

2022-05-06

授权

2022-11-01

预估到期

2032-05-06

专利基础信息

申请号	CN202221104114.7	申请日	2022-05-06
授权公布号	CN217706494U	授权公告日	2022-11-01
分类号	B65B41/02;B65B61/00
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	杭州中亚机械股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市拱墅区方家埭路189号

专利法律状态

2022-11-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种片材裹包装置，用于运输片材，片材上开有插孔，片材裹包装置包括机架，机架中间形成折叠通道，折叠通道沿长度方向逐渐收窄，折叠通道内设有线性凸轮，折叠通道两侧的机架上均设有驱动机构，驱动机构上固定有多个顶针，驱动机构带动顶针沿折叠通道长度方向运行，顶针伸入折叠通道内且与片材的插孔相对应，对片材进行定位。解决目前片槽裹包装置容易造成片材插接错位的问题。通过顶针与片材的插孔插接，固定住片材两边的相对位置，这样就不会产生扭转，在将片材折弯进入线性凸轮后，片材两侧能完整配合，从而提高片材裹包良品率。

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