非圆柱形回转件激光加工方法及系统

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专利状态

非圆柱形回转件激光加工方法及系统

有效

专利申请进度

申请

2019-10-29

申请公布

2021-05-04

授权

2023-08-25

预估到期

2039-10-29

专利基础信息

申请号	CN201911037518.1	申请日	2019-10-29
申请公布号	CN112743225A	申请公布日	2021-05-04
授权公布号	CN112743225B	授权公告日	2023-08-25
分类号	B23K26/064;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-08-25

授权

状态信息

授权
2021-05-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种非圆柱形回转件激光加工方法及系统，所述方法包括：获取需加工的待加工图形，将待加工图形分散成加工对象后将加工对象贴合在非圆柱形回转件的三维模型的待加工位置上；确定各加工对象的加工顺序；令非圆柱形回转件与非圆柱形回转件的三维模型的位置关系匹配；据据激光加工参数以及加工顺序确定加工路径；控制激光设备根据激光加工参数和加工路径对非圆柱形回转件上的待加工位置上的每一个加工对象进行激光加工，且通过激光设备令激光的焦点在激光加工过程中始终位于当前激光加工的加工对象对应的非圆柱形回转件表面上，以最终获取加工有待加工图形的非圆柱形回转件。通过本发明可实现对非圆柱形回转件的外表面进行均匀加工。

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