硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备

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专利状态

硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备

有效

专利申请进度

申请

2020-08-21

申请公布

2022-02-22

授权

2023-12-29

预估到期

2040-08-21

专利基础信息

申请号	CN202010850008.2	申请日	2020-08-21
申请公布号	CN114074223A	申请公布日	2022-02-22
授权公布号	CN114074223B	授权公告日	2023-12-29
分类号	H01L21/67;B23K26/362;B23K26/382
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-12-29

授权

状态信息

授权
2022-05-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K26/362；申请日:20200821
2022-02-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备，所述方法包括：获取待打标图档；令绿光激光器采用第一激光参数发射绿光激光，并通过发射的绿光激光根据待打标图档在硅晶圆材料上的待打标位置进行预加工打标，以在待打标位置打标出微孔图文；微孔图文由预设数量的预加工深度的微孔组成；令绿光激光器采用第二激光参数发射绿光激光，并通过发射的绿光激光根据待打标图档对微孔图文进行二次打标，以在无粉尘颗粒环境下打标出与待打标图档对应的标记图文，标记图文由深度为预设深度的微孔组成。本发明灵活性高、无污染且稳定性好，且打标图文中的微孔外观清晰，无颗粒粉尘污染，也不易被掩盖，保证了标记图文的可识别性。

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