回转体内壁激光加工方法及系统

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专利状态

回转体内壁激光加工方法及系统

有效

专利申请进度

申请

2020-01-17

申请公布

2021-07-23

授权

2024-01-26

预估到期

2040-01-17

专利基础信息

申请号	CN202010053792.4	申请日	2020-01-17
申请公布号	CN113146027A	申请公布日	2021-07-23
授权公布号	CN113146027B	授权公告日	2024-01-26
分类号	B23K26/046;B23K26/08;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2024-01-26

授权

状态信息

授权
2021-08-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K26/046；申请日:20200117
2021-07-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种回转体内壁激光加工方法及系统，所述方法包括：将回转体的待加工图形分散后贴合至回转体的三维模型的内壁中，形成各个待加工位置；获取激光设备的激光加工参数，并根据待加工位置生成角度序列；保持回转体的中心轴与工作台之间的倾斜角呈锐角，控制激光设备按照激光加工参数发射的激光穿过回转体的开口之后，照射至回转体的内壁中的待加工位置；控制回转体按照角度序列中的旋转角度旋转，同时通过3d前聚焦模块控制激光按照与待加工位置对应的加工路径移动，并保持激光的焦点始终位于回转体的内壁上的待加工位置的最高点。通过本发明可实现对大尺寸回转体的内壁进行均匀加工。

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