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专利状态
支架结构、LED器件和灯组阵列
有效
专利申请进度
申请
2018-12-13
授权
2019-07-23
预估到期
2028-12-13
专利基础信息
申请号
CN201822099710.0
申请日
2018-12-13
授权公布号
CN209150149U
授权公告日
2019-07-23
分类号
H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
分类
基本电气元件;
申请人名称
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
2019-07-23
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列,其中,支架结构包括:支撑基板;金属框架,金属框架设置在支撑基板上,并围成用于安装芯片的杯腔,金属框架包括叠置的多层金属框,多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。本实用新型解决了现有技术中,因LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成,存在加工制造工艺困难,成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。
更多专利
1
LED支架加工方法和加工装置
2
一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法
3
一种支撑柱及背光模组
4
一种背光LED模组及其封装方法
5
支架结构、LED器件和灯组阵列
6
一种LED显示单元组及显示面板
7
一种手机后背壳侧背光结构及手机
8
一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构
9
支架结构、LED器件和灯组阵列
10
器件线路板、发光器件、阵列线路板、器件阵列及显示屏
11
一种灯条及背光模组
12
支架阵列和灯组阵列
13
一种全彩化显示模块
14
支架结构、LED器件和灯组阵列
15
量子点LED器件、背光灯条和背光模组
16
一种直插式LED器件
17
一种背光模组结构及显示器
18
一种新型发光灯珠与灯具
19
发光装置、背光灯条、背光模组及照明灯具
20
一种LED封装结构
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