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专利状态

一种框架及器件

有效

专利申请进度

申请

2022-05-31

授权

2023-04-07

预估到期

2032-05-31

专利基础信息

申请号	CN202221344667.X	申请日	2022-05-31
授权公布号	CN218827091U	授权公告日	2023-04-07
分类号	H01L23/495;H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2023-04-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种框架及器件，所述框架为基于金属材料制成的板状结构，所述框架的其中一个平面表面为焊接面；所述焊接面上设置有若干个沟槽组，每一组所述沟槽组包括若干条闭环沟槽，所述闭环沟槽为包围所述焊接面中心点设置的凹槽结构，任意两条闭环沟槽之间不相交；在所有所述沟槽组中，其中一组所述沟槽组为第一沟槽组；在所述焊接面上，过所述焊接面中心点构造参考直线；在每一条参考直线上，所述第一沟槽组中的所有闭环沟槽的总长度为最大值。通过在框架的焊接面上加工出封闭轮廓的闭环沟槽，可使得空洞产生的区域受控，降低空洞对芯片的性能影响和寿命影响。

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