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专利状态

一种功率器件

有效

专利申请进度

申请

2020-03-19

授权

2020-12-22

预估到期

2030-03-19

专利基础信息

申请号	CN202020354557.6	申请日	2020-03-19
授权公布号	CN212209480U	授权公告日	2020-12-22
分类号	H01L23/498
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2020-12-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种功率器件，包括第一基板、第二基板、芯片和基板垫块；第一基板的其中一个表面上设置有第一金属层，第二基板的其中一个表面上设置有第二金属层，第一基板和第二基板平行设置，第一金属层与第二金属层相面对；芯片的底面与第一金属层键合，且芯片的顶面与第二金属层接触或键合；或芯片的底面与第二金属层键合，且芯片的顶面与第一金属层接触或键合；基板垫块设置在第一基板和第二基板之间，且基板垫块分别与第一金属层和第二金属层接触。该功率器件通过将单面封装的基板拆分成双基板结构，使可供元器件布置的电路面积以及元器件的散热面积大大增加，可以有效解决元器件热堆积的问题，具有良好的实用性。

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