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专利状态
一种干法淀粉糖生产精细研磨装置
有效
专利申请进度
申请
2021-05-14
授权
2021-12-10
预估到期
2031-05-14
专利基础信息
申请号 CN202121033503.0 申请日 2021-05-14
授权公布号 CN215087601U 授权公告日 2021-12-10
分类号 B02C7/08;B02C7/11;B02C7/12
分类 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理;
申请人名称 青援食品有限公司
申请人地址 山东省临沂市沂水县沂博路39号
专利法律状态
  • 2021-12-10
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型属于淀粉糖生产设备技术领域,具体公开了一种干法淀粉糖生产精细研磨装置,包括箱体、上研磨盘、下研磨盘和集料槽;所述箱体为圆筒形结构,箱体内壁顶端水平固定有固定环,固定环表面设置有转板且转板与固定环转动连接,转板顶面中心竖直固定有第一转轴,第一转轴顶端贯穿箱体与第一驱动电机输出端固定连接,转板底面固定连接有上研磨盘;所述上研磨盘下方设置有下研磨盘,上研磨盘底面和下研磨盘顶面为相互匹配的锥形结构,下研磨盘中心水平固定有筛板,筛板表面开设有若干筛孔,筛板中心固定连接有第二转轴,第二转轴底端与第二驱动电机输出端固定连接。