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专利状态

一种柔性线路板

有效

专利申请进度

申请

2022-12-26

授权

2023-06-02

预估到期

2032-12-26

专利基础信息

申请号	CN202223483095.6	申请日	2022-12-26
授权公布号	CN219124430U	授权公告日	2023-06-02
分类号	H05K1/02;H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门顶尖电子有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区火炬园光厦楼北幢第四层西侧

专利法律状态

2023-06-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性线路板，包括正面绝缘膜、背面绝缘膜、以及设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间的导电金属箔片，导电金属箔片具有导电连接端，导电连接端朝向正面绝缘膜的一侧为热压面，热压面凸伸出正面绝缘膜，热压面用于与热压机的热压头热压配合，导电连接端朝向背面绝缘膜的一侧为连接面，连接面用于与外部电路板的导电焊盘焊接，背面绝缘膜对应连接面处形成有隔离支撑部，用于对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面进行承载支撑。本实用新型在进行热压融焊接时，通过隔离支撑部对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离，能够防止焊锡溢流到外部周围的导电铜箔上，从而避免短路情况的发生，消除了安全隐患。

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