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专利状态
一种液态胶贴合夹具
有效
专利申请进度
申请
2023-05-12
授权
2023-11-03
预估到期
2033-05-12
专利基础信息
申请号 CN202321152243.8 申请日 2023-05-12
授权公布号 CN219947565U 授权公告日 2023-11-03
分类号 B32B37/12;B32B38/00;G09F9/30
分类 层状产品;
申请人名称 信利光电股份有限公司
申请人地址 广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋
专利法律状态
  • 2023-11-03
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请公开了一种液态胶贴合夹具,包括:基板;触控层放置区,布设于基板上;触控层第一限位装置,布设于触控层放置区的横向两侧;触控层第一限位装置包括有多个;触控层第一限位装置突出于基板的表面;盖板限位装置,布设于触控层放置区的横向两侧;盖板限位装置包括有多个;盖板限位装置突出于基板的表面;盖板限位装置的高度尺寸大于触控层第一限位装置的高度尺寸;触控层放置区还包括有凸台区域;凸台区域与触控层第一限位装置之间设有间隙;凸台区域与盖板限位装置之间设有间隙。通过在触控层放置区设置凸台区域,并且凸台区域与触控层第一限位装置以及之间盖板限位装置之间均保持有间隙,避免了溢胶污染基板现象的出现。