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专利状态
一种芯片的绑定结构和电子装置
有效
专利申请进度
申请
2018-03-08
申请公布
2018-07-24
授权
2023-12-26
预估到期
2038-03-08
专利基础信息
申请号
CN201810190985.7
申请日
2018-03-08
申请公布号
CN108321141A
申请公布日
2018-07-24
授权公布号
CN108321141B
授权公告日
2023-12-26
分类号
H01L23/488;H01L23/49
分类
基本电气元件;
申请人名称
信利光电股份有限公司
申请人地址
广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋
专利法律状态
2023-12-26
授权
状态信息
授权
2018-07-24
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种芯片的绑定结构和电子装置。该绑定结构包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线,所述芯片和基座均设置在所述线路板上,且所述基座位于所述芯片的外围;所述绑定线的一端电连接所述芯片,另一端电连接所述基座;所述基座上一体化制作有立体电路,以电连接所述绑定线和线路板。该绑定结构无需在芯片和基座之间为绑定线预留间距,可实现电子装置的小型化。
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