一种软硬结合板过孔连接结构

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专利状态

一种软硬结合板过孔连接结构

有效

专利申请进度

申请

2021-12-10

申请公布

2022-03-22

授权

2023-10-13

预估到期

2041-12-10

专利基础信息

申请号	CN202111510973.6	申请日	2021-12-10
申请公布号	CN114222424A	申请公布日	2022-03-22
授权公布号	CN114222424B	授权公告日	2023-10-13
分类号	H05K1/11;H05K1/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	信利光电股份有限公司
申请人地址	广东省汕尾市城区工业大道信利工业城一区第15栋

专利法律状态

2023-10-13

授权

状态信息

授权
2022-04-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/11；申请日:20211210
2022-03-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种软硬结合板过孔连接结构，包括顶层基板和底层基板，顶层基板及底层基板的相对侧依次设有第一内置基板和第二内置基板，顶层基板及底层基板的顶部分别通过第一点焊板、第二点焊板焊接有两组线路本体，顶层基板、底层基板、第一内置基板与第二内置基板的顶部均设有两组过孔镀铜；本发明中，基板走线换层采用两个过孔相邻互连的方式设计，相邻的两个过孔每一层的走线则都相互连通，可使基板孔铜的厚度加厚，以此增强孔铜孔壁的结合力，降低孔铜断裂的机率，且当某个过孔孔铜出现断裂，而互连的另一个过孔处于正常状态时，线路还能保持处于连通的状态。

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