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专利状态

BGA返修装置

有效

专利申请进度

申请

2014-08-29

授权

2015-01-14

预估到期

2024-08-29

专利基础信息

申请号	CN201420493714.6	申请日	2014-08-29
授权公布号	CN204102861U	授权公告日	2015-01-14
分类号	H01L21/50;H01L21/68
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市嘉合劲威电子科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区龙景工业区F栋5楼502

专利法律状态

2015-01-14

授权

状态信息

授权

摘要

一种BGA返修装置，包括一工作台、一驱动机构、一滑动机构、一加热组件及一承载板，该工作台包括一底座、一支撑体以及两固定块，该滑动机构包括两滑柱、四安装块、两支撑组件及一固定部，该两滑柱的中部滑动连接于该两固定块，其中两安装块固定于其中一滑柱，另外两安装块固定于另一滑柱，该驱动机构包括一定位板、一螺母、一丝杆及一电机，该丝杆螺接于该螺母，该电机连接于该丝杆的一端，该加热组件包括一机座及一收容件，该机座装设有一风枪，该收容件上装设一风枪，该承载板支撑于该两支撑组件。该BGA返修装置可通过电机带动滑动机构及承载板滑动，将待贴装的电路板及BGA芯片放置于承载板后可被自动运送至风枪处，效率较高。

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