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专利状态

印制线路板及固态硬盘

有效

专利申请进度

申请

2019-09-30

授权

2020-04-03

预估到期

2029-09-30

专利基础信息

申请号	CN201921673335.4	申请日	2019-09-30
授权公布号	CN210245074U	授权公告日	2020-04-03
分类号	G11C5/06
分类	信息存储;
申请人名称	深圳市嘉合劲威电子科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园9栋18层C座JK单位

专利法律状态

2020-04-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种印制线路板及固态硬盘，旨在在一块印制线路板上同时提供TSOP封装和BGA封装选择，并降低设计工作量和生产库存。所述印制线路板包括基板，所述基板上设置有主控芯片封装区、第一flash芯片封装区和第二flash芯片封装区，所述第一flash芯片封装区为TSOP封装，所述第二flash芯片封装区为BGA封装，所述第一flash芯片封装区与所述第二flash芯片封装区相互叠加设置。所述固态硬盘包括所述印制电路板。

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