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专利状态
一种泡罩包装机下料器
有效
专利申请进度
申请
2020-11-04
授权
2021-06-22
预估到期
2030-11-04
专利基础信息
申请号 CN202022524448.7 申请日 2020-11-04
授权公布号 CN213503042U 授权公告日 2021-06-22
分类号 B65B11/52;B65B35/46
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 仙乐健康科技股份有限公司
申请人地址 广东省汕头市泰山路83号
专利法律状态
  • 2021-06-22
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种泡罩包装机下料器,包括下料器盖体、轴承座及分料组件;所述分料组件包括第一分料轴及第二分料轴。该下料器在下料器盖体的外侧面设置有与所述通孔相对应的所述轴承座,从而将轴承容纳在下料器盖体外部的轴承座中,降低了毛刷与轴承产生摩擦的可能性。本实用新型的方案能够有效地减少污染物的产生,并提高产品的质量。