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专利状态
一种传送装置
有效
专利申请进度
申请
2020-11-04
授权
2021-08-06
预估到期
2030-11-04
专利基础信息
申请号 CN202022524475.4 申请日 2020-11-04
授权公布号 CN213893990U 授权公告日 2021-08-06
分类号 B65G15/58;B65G41/00
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 仙乐健康科技股份有限公司
申请人地址 广东省汕头市泰山路83号
专利法律状态
  • 2021-08-06
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本公开提供了一种传送装置,包括:导轨本体、导轨组件、传送组件;导轨本体上有第一凹槽,导轨组件包括支架、导轨、第一防磨部,支架位于第一凹槽中,支架上有第二凹槽,导轨位于第二凹槽中,第一防磨部位于导轨上;传送组件包括传送带、固定部,传送带与固定部连接,传送带位于导轨侧壁上。采用该种防磨导轨,可以解决在生产线上针对不同类型的传送物进行传送过程中,会由于需要进行传送物的推进而在传送物与导轨之间发生摩擦,从而导致传送过程中传送物的表面会被金属导轨磨脱色或产生划痕的问题。