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专利状态
一种LTCC叠层片式双工器
有效
专利申请进度
申请
2018-03-23
申请公布
2018-10-12
授权
2020-04-28
预估到期
2038-03-23
专利基础信息
申请号 CN201810243517.1 申请日 2018-03-23
申请公布号 CN108649914A 申请公布日 2018-10-12
授权公布号 CN108649914B 授权公告日 2020-04-28
分类号 H03H1/00;H03H7/46
分类 基本电子电路;
申请人名称 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号
专利法律状态
  • 2020-04-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-11-06
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H03H 1/00
  • 2018-10-12
    公布
    状态信息
    公开
摘要
一种LTCC叠层片式双工器,涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器,解决现有LTCC叠层片式双工器体积大,低频信号和高频信号的分频功能存在损耗大,抑制共模信号的能力差,成本高等技术不足,包括有陶瓷基体,陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口(P1)、公共端口(P2)、第三接地端口(P3)、高频带通输出端口(P4)、第五接地端口(P5)及低频段输出端口(P6);所述的陶瓷基体内部介于公共端口(P2)与低频段输出端口(P6)之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器;所述的陶瓷基体内部介于公共端口(P2)与高频带通输出端口(P4)之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器;所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层,有效实现了低频信号和高频信号的分频功能,具有低损耗、高隔离度、高抑制、高可靠性、低成本、一致性优良和适合于大规模的生产等优点。