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专利状态
叠层片式电感的退镀处理方法
有效
专利申请进度
申请
2015-12-15
申请公布
2016-02-24
授权
2018-03-20
预估到期
2035-12-15
专利基础信息
申请号 CN201510933964.6 申请日 2015-12-15
申请公布号 CN105355410A 申请公布日 2016-02-24
授权公布号 CN105355410B 授权公告日 2018-03-20
分类号 H01F41/00;H01F41/04;H01F27/29
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙华新区观澜街道广培社区裕新路65号南兴工业园厂房第一栋、第二栋
专利法律状态
  • 2018-03-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2016-03-23
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01F 41/00申请日:20151215
  • 2016-02-24
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开一种叠层片式电感的退镀处理方法,该方法包括下述步骤:(1)、电感表面退镀,将电感器端电极的锡层、镍层和银层退掉;(2)、返烧,采用烧结炉对退镀处理后产品进行返烧;(3)、磨边清洗,对返烧后的产品进行磨边清洗,去除表面杂质;(4)、回炉,对磨边清洗后的产品进行回炉,将产品内部的水汽排出;(5)、后续处理。本发明将叠层片式电感进行退镀处理后,通过一些特殊的工艺流程,使产品重新获得优良的可靠性,节省生产成本,为叠层片式电感的处理提供可靠、简便的工艺流程。