一种用于难钝化磁粉的绝缘粉工艺及其制备的磁粉

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专利状态

一种用于难钝化磁粉的绝缘粉工艺及其制备的磁粉

有效

专利申请进度

申请

2019-06-13

申请公布

2019-09-03

授权

2021-07-27

预估到期

2039-06-13

专利基础信息

申请号	CN201910510303.0	申请日	2019-06-13
申请公布号	CN110197752A	申请公布日	2019-09-03
授权公布号	CN110197752B	授权公告日	2021-07-27
分类号	H01F1/00;H01F41/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号

专利法律状态

2021-07-27

授权

状态信息

授权
2019-09-03

公布

状态信息

公布

摘要

一种用于难钝化磁粉的绝缘粉工艺及其制备的磁粉,本发明涉及一种用于难钝化磁粉的新型绝缘工艺，本发明的技术方案是在难钝化磁粉的表面先包覆一层易钝化的磁粉，形成类似于“核‑壳”结构：其中难钝化磁粉为“核”，易钝化磁粉为“壳”，然后将包覆好的磁粉进行钝化处理。本发明专利的优点为：1.可在难钝化磁粉表面包覆一层易钝化磁粉后进行钝化处理，可在表面形成均匀致密的钝化膜，绝缘性能高，用此工艺处理的磁粉制造的电子元器件可靠性大大提升；2.用此工艺处理的磁粉的磁导率、饱和磁通密度、矫顽力、涡流损耗、压制性能等都得到了改善。

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