一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具

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专利状态

一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具

有效

专利申请进度

申请

2018-09-26

授权

2019-04-23

预估到期

2028-09-26

专利基础信息

申请号	CN201821565346.6	申请日	2018-09-26
授权公布号	CN208781889U	授权公告日	2019-04-23
分类号	H01L41/23;H01L41/25;H01L41/312
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号

专利法律状态

2019-04-23

授权

状态信息

授权

摘要

一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具，涉及到芯片级封装（CSP）工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足，包括有支撑板和上盖板，上盖板置于支撑板上层，上盖板为黄铜板，支撑板上设有与中空封装体吻合的定位凹槽，支撑板与上盖板之间设有卡销。使用密度较大的黄铜板，一方面对封装体进行物理性校正；另一方面由于翘曲主要发生于烘烤固化过程中的降温阶段，使用低传热系数的铜质材料，可降低此过程的散热速率。降低封装体内应力，增加产品可靠性，与目前的工艺流程并不冲突；降低产品失效风险。

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