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专利状态

一种滚圆晶体产品包装盒

有效

专利申请进度

申请

2021-12-01

授权

2022-04-22

预估到期

2031-12-01

专利基础信息

申请号	CN202122983804.6	申请日	2021-12-01
授权公布号	CN216360111U	授权公告日	2022-04-22
分类号	B65D25/10;B65D85/20
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	福建福晶科技股份有限公司
申请人地址	福建省福州市软件大道89号F区9号楼

专利法律状态

2022-04-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种滚圆晶体产品包装盒，它涉及晶体包装技术领域。它包括上盒、下盒、半圆靠板、双面胶和高温胶带。所述的下盒内底部粘有双面胶。所述的半圆靠板设有多组呈V型槽的半圆状凸出部，且半圆状凸出部均匀粘贴高温胶带，并通过双面胶固定在下盒。所述的上盒直接与下盒扣合。所述的高温胶带用于粘结平躺放置的滚圆晶体产品。所述的本实用新型很大程度减少滚圆晶体与高温胶带以及半圆靠板的接触，减少传递或者运输过程造成对晶体的接触损伤。本实用新型结构简单，包装可靠，能够有效保护滚圆晶体产品。

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