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专利状态

一种厚膜电阻浆料

有效

专利申请进度

申请

2022-05-05

申请公布

2022-08-09

授权

2023-09-01

预估到期

2042-05-05

专利基础信息

申请号	CN202210484511.X	申请日	2022-05-05
申请公布号	CN114883027A	申请公布日	2022-08-09
授权公布号	CN114883027B	授权公告日	2023-09-01
分类号	H01B1/16;H01B1/22;H01C7/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2023-09-01

授权

状态信息

授权
2022-08-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种厚膜电阻浆料，属于电子材料技术领域，所述的厚膜电阻浆料，包括：导电相、玻璃相、有机溶剂、树脂，所述导电相包括Ag粉，所述玻璃相包括PbO，所述PbO与Ag粉的质量比≤0.18。本发明所述的厚膜电阻浆料具有良好的阻值离散性，烧结时能够有效的抑制Ag迁移扩散速率，使Ag迁移扩散均匀，且表面孔隙率合格；本发明通过控制PbO与Ag粉的质量比≤0.18，可以有效的抑制电阻浆料烧结时Ag的迁移扩散速率，使得Ag迁移扩散得更加均匀化，从而减少制备的片式电阻器的阻值差异，极大改善阻值离散性。

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