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专利状态

一种有机金导体浆料

有效

专利申请进度

申请

2020-10-26

申请公布

2021-02-05

授权

2022-02-11

预估到期

2040-10-26

专利基础信息

申请号	CN202011159418.9	申请日	2020-10-26
申请公布号	CN112331379A	申请公布日	2021-02-05
授权公布号	CN112331379B	授权公告日	2022-02-11
分类号	H01B1/22;H01B13/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2022-02-11

授权

状态信息

授权
2021-02-05

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种有机金导体浆料，所述有机金导体浆料包括金化合物、其它金属化合物和有机载体，所述其它金属化合物包括铅化合物、铋化合物、铑化合物、硅化合物、硼化合物和钒化合物，以元素重量计，所述有机金导体浆中Rh/Au＝0.0010‑0.0050。本发明通过优选有机金导体浆料组成中Rh/Au的比例，能够有效改善烧结后金膜的外观，使金膜平整光滑，且避免金膜的方阻明显增大。

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