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专利状态

一种银浆

有效

专利申请进度

申请

2021-04-15

申请公布

2021-08-10

授权

2021-12-31

预估到期

2041-04-15

专利基础信息

申请号	CN202110408817.2	申请日	2021-04-15
申请公布号	CN113241209A	申请公布日	2021-08-10
授权公布号	CN113241209B	授权公告日	2021-12-31
分类号	H01B1/02;H01B1/20;H01B13/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2021-12-31

授权

状态信息

授权
2021-08-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01B1/02；申请日:20210415
2021-08-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种银浆。本发明银浆包括以下组分：主体树脂、固化剂、助成膜剂、溶剂和银粉，其中，主体树脂为含有聚醚或聚醚胺结构的环氧树脂。本发明银浆，相比常规增韧方法所得银浆，即便添加大量的银粉，也能具备良好的柔软性，同时，还增强了银浆对铜端的附着力，提高了MLCC芯片的抗应力作用和可靠性。另外，本发明银浆制备方法简单，端接完无须高温烧成，只需低温固化即可。

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