一种制造多层陶瓷电容器的方法

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专利状态

一种制造多层陶瓷电容器的方法

有效

专利申请进度

申请

2021-06-15

申请公布

2021-10-08

授权

2022-07-26

预估到期

2041-06-15

专利基础信息

申请号	CN202110659270.3	申请日	2021-06-15
申请公布号	CN113488335A	申请公布日	2021-10-08
授权公布号	CN113488335B	授权公告日	2022-07-26
分类号	H01G4/012;H01G4/12;H01G4/30
分类	基本电气元件;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2022-07-26

授权

状态信息

授权
2021-10-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括以下步骤：制备陶瓷介质层、内电极层；将形成内电极层的所述陶瓷介质层经叠层、静水压压合和切割排胶得到排胶层叠体；将所述排胶层叠体依次进行一步烧结和二步烧结得烧成层叠体；对所述烧结层叠体倒角、在倒角后的陶瓷层叠体两端覆盖金属浆料、烧端，得到所述多层陶瓷电容器。本发明通过改进多层陶瓷电容器的制造方法中的烧成工艺，从而可以达到：减小甚至消除产品中的游离碳，减小陶瓷介质层和电极层收缩率的差异，使陶瓷介质层和电极层的适配性更好，减少陶瓷芯体内部分层和开裂，延长产品的使用寿命。

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