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专利状态
封装结构及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2016-12-29
申请公布
2017-06-13
授权
2019-08-09
预估到期
2036-12-29
专利基础信息
申请号 CN201611249829.0 申请日 2016-12-29
申请公布号 CN106847714A 申请公布日 2017-06-13
授权公布号 CN106847714B 授权公告日 2019-08-09
分类号 H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/60
分类 基本电气元件;
申请人名称 潮州三环(集团)股份有限公司
申请人地址 广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼
专利法律状态
  • 2019-08-09
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-07-07
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/56;申请日:20161229
  • 2017-06-13
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种封装结构及其制备方法。一种封装结构,包括:第一封装元件,包括:陶瓷基座,所述陶瓷基座具有连接面,所述陶瓷基座形成有自所述连接面凹陷的收容槽;连接层,印刷于所述连接面,连接层的材料选自钨、钼及锰中的至少一种;镍层,层叠于所述连接层;及金层,层叠于所述镍层;第二封装元件,能够盖设于所述陶瓷基座上且封闭所述收容槽,所述第二封装元件由可伐合金制成。上述封装结构能降低封焊开裂率。